L'azienda S ha dovuto affrontare sfide significative nell'elaborazionepiastre spesse in acciaio al carbonioin modo efficiente mantenendo un’elevata qualità. La loro produzione richiedeva manipolazionepiastre di medio-spessore (12–20 mm)Aelevati volumi giornalieri, tagliando piastre fino a12 metri di lunghezzae taglio inclinato occasionale per applicazioni speciali.
Dopo aver valutato i requisiti di produzione, S Company ha implementato ilSistema di taglio laser HG12025dotato di aSorgente laser da 20kWe unampia area di lavoro di 12.000×2.500 mm. Il sistema offrevelocità di taglio elevata per piastre di medio-spessore, precisione stabile perlamiere spesse fino a 50 mm, bordi lisci che riducono la lavorazione secondaria e flessibilità per il taglio inclinato occasionale. La macchina è pienamente compatibile con l'alimentazione di fabbrica (220 V/60 Hz), garantendo installazione e funzionamento senza interruzioni.
Dall'installazione, S Company ha migliorato significativamente le prestazioni di produzione, ottenendomaggiore efficienza per piastre da 12–20 mm, elaborazione affidabile dilamiere spesse fino a 50 mm, maggiore precisione di taglio, Econsegna più rapida del progetto. Il nuovo sistema laser ha rafforzato la capacità dell'azienda di supportare progetti impegnativi dell'industria petrolifera mantenendo al tempo stesso la manutenzioneelevata produttivitàEqualità del prodotto.
